膠東在線11月26日訊(通訊員 劉騰飛) 近日，煙臺市科技局組織相關(guān)專家對招遠市山東金寶電子股份有限公司承擔(dān)的煙臺市重大科技創(chuàng)新項目“高密度互聯(lián)(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板”進行了驗收，專家組聽取了金寶電子項目組的匯報，審查了驗收材料，考察了生產(chǎn)現(xiàn)場，經(jīng)討論研究，認為該項目完成了項目合同書要求的各項技術(shù)指標(biāo)，一致同意通過驗收。

　　金寶電子的“高密度互聯(lián)(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板”項目，采用新型的反應(yīng)型阻燃劑，對填料進行表面處理和粒徑的搭配，提高樹脂體系填充比，研發(fā)出了全新樹脂體系的高密度互聯(lián)(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板，目前已批量生產(chǎn)，并申請了2項國家發(fā)明專利。